全焊接板式換熱器的熱阻是阻礙熱量傳遞的總阻力，主要由板片導(dǎo)熱熱阻、流體對流熱阻、污垢熱阻和接觸熱阻四個部分組成，各部分熱阻的占比隨工況不同而變化。

1.板片導(dǎo)熱熱阻是熱量通過板片金屬基體時的阻力，由板片厚度（δ）和材料導(dǎo)熱系數(shù)（λ）決定。在常規(guī)工況下，不銹鋼板片的導(dǎo)熱熱阻較小，例如0.6mm厚的板片熱阻約為0.0000375m2?K/W，僅占總熱阻的5%-10%。但在板片厚度較大（如1.2mm）或材料導(dǎo)熱系數(shù)較低的情況下，其占比可能升至15%-20%。

2.流體對流熱阻是熱量在板片表面與流體之間傳遞時的阻力，與流體的流動狀態(tài)、物理性質(zhì)和流道結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。對流熱阻可分為層流底層熱阻和湍流重要熱阻，其中層流底層熱阻占主導(dǎo)地位。艾克森全焊接換熱器的波紋板片通過增強(qiáng)湍流強(qiáng)度，可破壞層流底層，減小對流熱阻。例如，在水流速為2m/s時，對流熱阻約為0.0001m2?K/W，占總熱阻的30%-40%；如果流速降至0.5m/s，對流熱阻可能增至0.0005m2?K/W，占比超過50%。

3.污垢熱阻是板片表面沉積的污垢導(dǎo)致的熱阻，它的大小與介質(zhì)性質(zhì)、運(yùn)行溫度和流速相關(guān)。污垢的導(dǎo)熱系數(shù)極低，淤泥λ=0.2-0.5W/(m?K)），即使是0.1mm厚的水垢，熱阻也可達(dá)0.0002m2?K/W，占總熱阻的20%-30%。在水質(zhì)較差或流速較低的工況下，污垢熱阻可能成為主導(dǎo)熱阻，嚴(yán)重降低換熱效率。

4.接觸熱阻主要存在于板片與框架的接觸部位或焊接缺陷處，由接觸壓力不足或焊接間隙導(dǎo)致。全焊接換熱器的焊接結(jié)構(gòu)可有效減少接觸熱阻，但其占比仍可能達(dá)到總熱阻的5%-10%，尤其是在焊接質(zhì)量不佳或框架變形的情況下。

在實(shí)際運(yùn)行中，艾克森總熱阻通常為各部分熱阻之和（R_total=R_cond+R_conv1+R_conv2+R_fouling+R_contact）。通過優(yōu)化板片設(shè)計、控制運(yùn)行參數(shù)和定期清洗，可有效降低各部分熱阻，提升換熱效率。